RYZEN7で爆速PCを組む(後編)

漸くパーツが揃った。まさかコロナウィルスの影響ではないだろうが、すべてのパーツが揃うまでになんと一ヶ月近くかかった。それほどマイナーなパーツは選んでないと思うのだが、今回は特にメモリとマザーボードの調達にやたらと時間を要した。

早速組み上げていく。まずはPCケースを展開。CM694は、上面とマザーボードの裏側がデュアルチャンバーになっている大型ケースなので、配線は綺麗に隠せそうだ。それに重量級のグラボを支える補助ステーも付いてる親切設計(特に珍しくもないけど)だ。

次にマザーボードを取り出す。普通はこの順番だと思うが、マザーボードを組み付けてからでは、CPUクーラーのラジエータやFANのボルトが留められない場合があるので、仮留めなどして確認した方がよい。MSI MEG X570 UNIFYも例外ではなかった。

さて、本ブログに何度も登場しているTERASAKIのメガビュープロ。細かい作業にはこれがあると便利。というかないとできない。PCケースの中は意外と光が当たらなくて暗いのだ。

マザーボードを組み付けたらCPUだ。今回はRYZEN7 3700X。

ピン位置を合わせて取り付ける。

CPUの次はCPUクーラーだ。サクサクいこう。

Corsair H100i Pro RGBには、最初からクーラー部分に標準グリースが塗布されているので、まずそれをアルコールティッシュで綺麗に拭き取る。

次にPCケースの天板を外して、ラジエータを載せる。

裏側から冷却ファンをビス留め。

高性能グリースをCPUとクーラーにそれぞれ薄く塗布。今回は、thermal grizzlyのHydronautを使った。

グリグリっと馴染ませて固定し、諸々の配線を繋ぐ。

今回はSSDをM.2-2280サイズのNVMeタイプにしたので、この段階で取り付ける。システム用の500GBとゲームドライブ用の1TBの2基だ。

CFDのCSSD-M2B5GPG3VNFとCSSD-M2B1TPG3VNFは、PCIe4.0対応なのでスペック上はかなり速い。心配なのは安定性だ。

こやつらは高速な分発熱も馬鹿にならないらしいので、マザーボード付属の放熱板を取り付ける。

次は電源。Super Flower LEADEX Ⅲ Gold 850W。

電源コネクタはマザーボードの端にあるので、グラボとかの大物を取り付ける前に信号ケーブル類の配線も含めてこの段階でやっておくのが望ましい。

デュアルチャンバーを活かして裏側から上手く配線を回し、綺麗に接続する。

そしていよいよグラボだ。今回はZotac RTX2070 Super AMP Extream。ミドルレンジ最大級のモンスターカードだから、PCケースも慎重に選んだのだが、でけーよっ。入らねーよ。

まさかのPCケース買い直しか、と一瞬血の気が引いたが、さすがはクーラーマスター。ストレージ棚もモジュール構造になっていて、棚を二つ外すことで無事装着できた。

だがしかし、重量級のビッグなカードを支えるための補助ステーも外さなければグラボを取り付けることができず、期待していた親切設計は見事に余計なお世話と成り果てた。

恐るべしモンスターカード。でもさ、欲しいのはビッグなサイズ、じゃなくてビッグな性能なのだよ。分かっているのかねキミは・・・。まあいい、性能は後で問い詰めることにして先に進もう。

最後はメモリーと、ストレージ関係。

メモリーは、G.SKILL TRIDENT Z Neo シリーズからF4-3600C16D-32GTGZを調達。AMD RYZENに最適化したDDR4-3600 CL16-16-16-36 タイプで、32GBを盛った。

大容量ストレージにはWestern Digital BlackシリーズからWD4005FZBXを新規調達し、現行機からWD Caviar Black 1TBを1基移植した。だってデータ移行が面倒臭かったから・・・。

というわけで完成。無事に起動し、UEFI-BIOSが起動した・・・が、何事もなくとはいかなかった。

1TB SSDのCSSD-M2B1TPG3VNFが認識されず、不良品として交換した。部品が揃うのに日数がかかり、Amazonの返品期限30日を超過してしまっていたが、初期不良なので、その旨電話連絡したところ交換に応じてくれた。

DVDドライブなんて使わないので買ってないし、そこらに転がっているのを繋いでもよいのだが、USBメモリでインストールメディアを作成した方が速い。早速デスクの上にゴロゴロしているのを拾ってWindows10 Proをインストールした。いよいよReady。

取り敢えず、細かい詰めは後でやることにして、試しにGame Boostオンで簡単OCし、更にA-XMPをオンにしてDDR4 3600MHz 16-16-16-36を選択。

まずは定番のCINEBENCHとCrystalDiskMarkを実行。

このグラフのハイエンドであるXEONプロセッサの半分とは言え5000超と、甘々の詰めでもいきなりRyzen Threadripperの直下にランクイン。Ryzen 9 3950Xを使ったハイエンド構成なら、多分XEON同様この倍位はいくと思われるが、これならミドルレンジ最速領域と言ってもいいだろう。というか今回の構成を考えると、この差は完全にCPUの能力差と考えられるので、まずまずの成果だ。

PCIe4.0 接続のNVMe  SSDも速い。ほぼカタログスペック通りの数値が出ている。

ついでに3DMarkもいっとくか・・・。

Time Spyで10300超とRTX2080に迫る勢い。デカイだけの木偶の坊じゃなくて安心した。

さて、整理すると現行機はCore i5-2500K 4.75GHz常用、メモリ16GB(超適当なXMP設定)、Radeon HD6850 2枚のクロスファイアにSATA SSD 1基 & HDD 2基 の構成でやや煩かった。

今回は、Ryzen 7 3700X 4.2GHz仮設定、メモリ32GB(A-XMP 3600MHz/CL16)、Zotac RTX2070 Super AMP Extream 1枚にNVMe SSD 2基 & SATA HDD 3基 の構成でかなり静かだ。今の処追加ファンは必要ない。

さて、今回2020年初頭時点のミドルレンジ最速を目指してみたが、マザーボードに採用したMSI MEG X570 UNIFYは、最新規格対応で電源回路もハイエンド並みである。また、メモリについても3200MHz/CL14製品を3600MHz/CL16で使うのがOCerの定番と思われるが、最初から3600MHz/CL16製品を使った。更に言えば、SSDもPCIe4.0対応のNVMeタイプだ。

したがって、性能面だけの話なら下記を変更すればハイエンド構成になり、おそらくCINEBENCHや3DMarkの数値も跳ね上がるだろう。

CPU: Ryzen 7 3700X ⇒ Ryzen 9 3950X

グラボ: RTX2070 Super AMP Extream ⇒ RTX2080 Ti AMP Extream
しかしながら、2020年3月現在のCPU単体価格差は5万円超、グラボに至っては12万円超の差がある。実際にハイエンド構成にすると、PC電源とCPUクーラーもグレードアップする必要があると思われ、Corsair iCUE などでファン制御もしたくなるだろうから、おそらくパーツ価格にして45~50万円ほどになるだろう。
今回の構成が総額25万円(2019年12月現在)ほどであったので、これのベンチマーク性能を倍にするためには価格も倍になるというわけで、ベンチマークの性能がそのままPCの性能差とはならないことを考えると、それってどうよって話なわけだ。
25万円でも、一般的に楽天などでポチッとやってPCを買う人々から見れば十分にクレージー、50万円ともなれば「スパコンか」ってな印象だろう。まあ自分としては50万円でも組んじゃう人の気持は分からなくもないが、今回はこれでよしとする。
オワリっ
【追加投稿】
従来機を燃えないゴミにするのは忍びないので、ディープラーニング用に再生させようと思った。
具体的には、Radeon HD6850のCrossfireをやめ、廉価版グラボであるGeforce GTX1660 Superに差し替えた。

結果として、ベンチマークは以下のようになった。今どきのゲーミングノートPC位の性能はありそうだ。
Time Spyのスコアで、GTX1660 SuperはRTX 2070 Super AMP Extremeのざっくり半分といったところである模様。

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